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蒸鍍濺鍍優缺點:

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蒸鍍濺鍍優缺點:

  • 濺鍍優點: 

濺鍍對於真空的要求並不如蒸鍍來的高,機體容量較小,容易實現連續化的製程,膜層的附著性也較優。

  • 濺鍍缺點:

設備及靶材單價較高、氧化物及氟化物材料較難做成高品質靶材,故材料選擇性較少、氧化物及氟化物靶材鍍膜時間較長、曲面工件鍍膜均勻性較差,故濺鍍在鍍多層膜結構時其優勢不如蒸鍍。

  • 蒸鍍優點:

設備單價較便宜、鍍膜速度較快,氧化物及氟化物鍍膜材料較便宜、曲面工件鍍膜均勻性較好,鍍多層膜純度較佳。可大面積成長薄膜,且腔體多設計為可容納多片基板,故具有高度的產出效率。透過石英震盪片(Quartz crystal)可精準的監控薄膜沉積厚度與鍍率,也可於設備中裝入多個坩堝,可於不破真空下連續成長多層金屬薄膜。系統設計簡單,容易維護,是產業界成長光學薄膜、透明導電膜等生產使用。

  • 蒸鍍缺點:

 真空度較高的要求,設備機體較大,且抽真空的時間較長,膜層結構附著性較差。

 

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旋轉及平面-金屬及陶瓷靶材:

蒸鍍材料-熱蒸鍍及電子束蒸鍍: