金屬濺鍍靶材Rotary target
- 圓形、方形、薄片、條狀及各式形狀靶材
- 靶材材質：貴金、純金屬、合金、化合物
- 純度：99.5%至99.999%
詳細介紹
金屬靶材：
- 圓形、方形、薄片、條狀及各式形狀靶材
- 靶材材質：貴金、純金屬、合金、化合物
- 純度：99.5%至99.999%
材質：鉭、鈮、銅、鋁、鈦、鉻等
一般導電金屬靶,會採用DC直流磁控濺射濺鍍方式。
而金屬靶材，又可分為導磁及不導磁。例如純金屬鎳靶，屬於磁性材料，在考量濺鍍成膜效率下，無法使用DC直流磁控濺射濺鍍方式。而用其他RF濺鍍或蒸鍍方式，成本又太高，故進而改變材料特性的設計，如純鎳內加入7wt%金屬釩Ｖ來消磁，形成鎳/釩合金(93/7wt%)靶材。
金屬靶材的重點：
純度，材料晶粒大小，晶格方向，是否有氣孔，靶胚尺寸精密度，合金靶的均勻性，雜質不純物種類，材料若需接合，须考量背板及接合材質和靶材熱膨脹係數的搭配。
金屬靶材製造的方法：
主要有熔煉法與粉末冶金法。
熔煉法：
主要有真空感應熔煉、真空電弧熔煉、真空電子束熔煉等方法，通過機械加工將熔煉後的鑄錠製備成靶材，該方法得到的靶材雜質含量低、密度高、可大型化、內部無氣孔，
粉末冶金法：
但若兩種合金熔點、密度差異較大則無法形成均勻合金靶材，則採用粉末冶金法。粉末冶金法主要有熱等靜壓法、熱壓法、冷壓-燒結法三種方法，通過將各種原料粉混合再燒結成形的方式得到靶材，該方法優點是靶材成分較為均勻、機械性能好，缺點為含氧量較高，無法做成一體成型大型靶，且單價較高。
半導體、封裝及車用二極體領域：
鎳/釩合金(93/7wt%)靶，高純鈦靶，鎳鉑靶，高純鋁靶，高純鋁矽靶，高純鋁矽銅靶，鉭靶，鎢鈦靶，黄金靶，鉑金靶，銀靶，高純銅靶。
被動元件領域：
鎳/鉻合金(56/44wt%)靶，鎳/鉻合金(80/20wt%)靶，鎳/釩合金(93/7wt%)靶。
裝飾鍍膜領域：
銅靶，鈦靶，不锈鋼靶，鉻靶，鋯靶，錫靶，鎳鉻靶。
光碟片及記錄媒體鍍膜領域：
銀靶，銀合金靶(AgCu/AgPdCu/AgTiCu/AgTi..)，鋁合金靶(6061鋁系列)，鎳釩合金靶(Ni93/7V)，鋁鈦合金靶(ALTi)，相變化記錄層靶(AgInSbTe合金)，鈷合金靶，鉻合金靶。
顯示器鍍膜領域：
大型鋁靶，大型鉬靶，大型鈦靶，大型鉻靶。
光學及太陽能鍍膜領域：
鈮靶，鉭靶，銦靶，銅鎵靶。
如果未列出您所需的濺鍍靶材或需求更多資訊，請聯繫我們。
旋轉及平面-金屬及陶瓷靶材：
