半導體鈍化及積層陶瓷電容(MLCC)用玻璃粉Glass Frit Powder
規格：
- BDH-系列
- BSF-103/102系列
- 半導體鈍化玻璃粉：玻璃保護P-N結，用於二極體、晶體閘流管、高壓大功率整流器件和整流器、高壓變阻器應用。
- 熱敏電阻絶緣玻璃封裝：應用於電子陶瓷（LTCC）、積層陶瓷電容(MLCC)感測器、高頻電路板中添加料，可調整高介電常數或低介電常常數、高絕緣性能。
詳細介紹
產品名稱：半導體鈍化玻璃
產品說明：
玻璃保護P-N結，用於二極體、晶體閘流管、高壓大功率整流器件和整流器、高壓變阻器應用。產品粒徑一致性好，性能穩定。
優勢：中國首家國產化鈍化玻璃生產企業。
相關參數：
參數 | BDH-系列 |
膨脹係數×10-7/℃ (25~250) | 35-45 |
軟化溫度℃ | 650-750 |
封接溫度℃ | 800-950 |
產品名稱：積層陶瓷電容(MLCC)玻璃粉
產品說明：
應用於電子陶瓷（LTCC）、積層陶瓷電容(MLCC)、感測器、高頻電路板中添加料，可調整高介電常數或低介電常常數、高絕緣性能。
相關參數：
參數 | BSF-103/102系列 |
膨脹係數 ×10-7/℃ (25~250) | 95±5 |
軟化溫度℃ | 420±10 |
封接溫度℃ | 450-550 |
- 應用領域：5G通訊、物聯網
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玻璃粉-Glass Frit Powder：
