玻璃粉-Glass Frit PowderEVOCHEM

代理北京北旭電子材料-陶瓷玻璃粉系列:

玻璃粉廣泛應用於電子零件的封裝、絕緣、包覆、膠材..等。

主要應用如下:

LTCC,MLCC,PDP(電漿顯示器),太陽能電池,助燒結劑,電容,電極等應用。

使用用途:

電子元器件(粘合、封裝、塗層、燒結助劑)

晶片組件(電容器、電感器、MEMS)

 

北旭電子簡介:

北京北旭電子材料有限公司(BAE)。成立於1994年,是中國材料科學領域領先的科技創新型企業。 通過20多年的不斷成長,BAE利用自己在有機材料和特殊玻璃粉體領域的專業積累,

為客戶提供一系列高品質產品和解決方案。 BAE主營業務為有機正型光阻和無機特殊粉體。產品涵蓋航空、航太、電子、醫藥、船舶,家用電器、汽車及日用品等領域。

企業介紹:

1994年-由京東方科技集團與日本旭硝子,丸紅,共榮商事株式會社出資成立北京旭硝子電子玻璃有限公司.

2008年-京東方收購日方全部股份,並於2009年更名為北京北旭電子玻璃有限公司.

2014年-更名為北京北旭電子材料有限公司.

2020年-京東方轉讓其持有的全資子公司北旭電子100%股權。給公司全資子公司彤程電子與上海崢方化工有限公司、天津顯智鏈投資中心(有限合夥)組成的聯合體。

玻璃粉產品項目:

 玻璃粉種類

產品型號

 1.電池封接用玻璃粉

EP-102

 2.真空顯示器及密封玻璃粉

BDH-0018(非晶)

BDH-2001(非晶)

BDH-7105(結晶)

 3.金屬封接玻璃粉

BDH-728

BDH-728X

 4.避雷器閥片玻璃釉BSF-9016

 5.半體導鈍化及積層陶瓷電容(MLCC)用玻璃粉

BDH-系列

BSF-103/102系列

 6.導電銀漿及太陽能導電銀漿用玻璃粉

JN38

BI2微晶玻璃

 

玻璃粉產品介紹:

  A.生產流程:

陶瓷材料經由多種陶瓷原料混成,在高溫熔爐的熔混控制,以及熔塊磨粉加工與化學處理製程,生產出具有成份穩定的高品質陶瓷玻璃粉末。

玻璃陶瓷的特性:

指原始玻璃加入成核劑,經由晶化熱處理,物相結構轉變為晶相與玻璃相均勻分布的微晶聚集體。

  • 比傳統陶瓷之強度高(其晶粒分布均勻且孔隙較少)
  • 耐熱衝擊能力較大(膨脹係數較低)

 

  B.性能參數:  (可依客供要求設計) 

膨脹係數Thermal Coefficient of Expansion (20~300℃)

膨脹要求

比重density (g/cm3)

比重要求

軟化溫度Softening temperature (℃)

據客戶需求

TK-100、介電常數permittivity

電性能

流動柱Fluidity 

高溫流動性、殘餘應力

抗水、酸性能Water resistance and acid resistance 

化學穩定性

 

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